工商時報【涂志豪╱台北報導】

手機晶片龍頭高通(Qualcomm)宣布旗下高通技術公司推出3款Snapdragon 653/626/427手機晶片,搶攻中階智慧型手機市場。除了搭載新一代的X9 LTE數據機晶片核心,搭配高通TruSignal天線增強技術與支援雙鏡頭功能,亦全面支援高通Quick Charge 3.0(QC 3.0)快速充電技術,充電速度比傳統充電模式快出4倍。

高通Snapdragon 653/427手機晶片採用台積電28奈米製程投片,Snapdragon 626手機晶片則是採用三星14奈米製程生產。

高通此次推出Snapdragon 600/400系列手機晶片升級版,增加了許多新功能並提高數據傳輸速度。Snapdragon 653/626/427手機晶片均搭載高通新一代的X9 LTE數據機晶片核心,包括透過Cat.7規格下行鏈路傳輸速率最高可達300Mbps,透過Cat.13規格上行鏈路傳輸速率最高可達150Mbps,比起上一代X8 LTE數據機晶片核心,上行鏈路傳輸速度可提升50%。

高通表示,這些先進數據機功能不僅能增加網路容量,並且提升網路使用者傳輸處理量。此外,支援雙鏡頭的功能從Snapdragon 800擴展到Snapdragon 600/400系列,讓裝置拍出更清晰的影像與靜電油煙處理機照片,強化消費者經驗。高通新推出的3款Snapdragon 653/626/除油煙機427手機晶片,也全面支援高通新一代QC 3.0快充技術。

靜電機保養

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